Herausfinden der Details des Aufbaus Ihrer Platine

Es kann manchmal eine ganze Aufgabe für sich sein, sicherzustellen, dass Ihre Platte die richtige Anzahl von Schichten mit der richtigen Dicke und dem richtigen Materialtyp und in der richtigen Ausrichtung aufweist. Ganz zu schweigen von der Komplexität der Erstellung mehrerer Ebenenstapel mit jeweils eigenen Einschränkungen. Stapelaufbauten für flexible Leiterplattenbereiche stellen besondere Anforderungen an Deckschichten, Versteifungen, Oberflächenbeschichtungen und Kernmaterialien. All dies auf organisierte Weise zu managen, kann eine schwierige Aufgabe sein.

Das Biegen und Einpassen Ihres Boards in ein mechanisches Gehäuse, ohne Geld für den Bau eines Prototyps auszugeben, ist eine schwierige Aufgabe beim Entwerfen von Starrflex. Komponentenkörper in verschiedenen Abschnitten des Geräts interagieren möglicherweise auf eine Weise, die Sie nicht erwartet haben, oder die Abmessungen flexibler Abschnitte sind möglicherweise nicht so ausgelegt, dass sie sich nach Ihren Wünschen biegen. Wie kann man solch ein dynamisches, physisches Objekt entwerfen, ohne es tatsächlich in den Händen halten zu können?

Prototyping ist bei der Entwicklung flexibler Elektronik unerlässlich, aber es bedeutet nicht viel, wenn Sie Ihre Konstruktionsabsicht nicht genau an einen Hersteller weitergeben können. Wenn es um starres Flex-Design geht, reicht die Standarddokumentation normalerweise nicht aus, und es gibt eindeutige Elemente, die Sie Ihrem Hersteller direkt mitteilen müssen. Wie kann Ihr Hersteller am besten sicherstellen, dass Ihre Aufbaurichtlinien und -spezifikationen eingehalten werden? Wie zeigen Sie genau, wie sich Ihr Board biegt und faltet?