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HDI Stackup Mit 3 Schritt

marke :Multech

Die HERKUNFT der Produkte :China

Die lieferzeit :7-9days

Die fähigkeit, :88000sqm / Monat

HDI - Stack up mit 3 Schritt
1.6mm Dicke
FR4 TG170
4 / 4mm Linienbreite / Raum
ENIG (1U“)
2 Unzen fertigen 
100% AOI - Test
ISO.9001 / CQC / ISO.TS16949 / ROHS
Anwendung: Consumer / home / Netzwerk

Zitat Anforderung für pcb und PCB - Montage: 1) GerberDatei und Bom Liste2) LöschenBilder von pcba oder pcba Probe für uns3) Testverfahren für PCBA


 

 

Leiterplattenbestückung Technische Beratung: 

  • Professionelle Oberflächenmontage und Durchstecktechnik

  • Verschiedene Größen wie 1206, 0805, 0603 Komponenten SMT-Technologie

  • ICT (In-Circuit-Test), FCT (Functional Circuit Test) technoloty

  • Leiterplattenbestückung mit UL, CE, FCC, RoHs Zustimmung

  • Stickstoffgas Reflowlöttechnik für SMT

  • Hohe Standard SMT & Solder Assembly Line

  • Mit hohen Dichte miteinander verbundene Plattenbestückung Technologie Kapazität



Versand Anmerkungen: 

  • Beispielersatzteile für  Qualitätsprüfung, Mikroschnitt -  Test ist availble;

  • E - Mail - Benachrichtigung mit Tracking - Nummer ,  sobald Sendung angeordnet wurde;

  • Für alle Fragen während der Sendung an Kunden Ende der Beratung und Follow-up;


PCB Design Team

 Unser Slogan: Beste Planung = Qualität Kostenkontrolle Convenience

1.Engineers hat mehr als 10 Jahre reiche Erfahrung.

2.Designing Produkte decken aktuelle Mainstream-Bereiche von elektronischen Produkten.

3. Chip Unternehmen vorläufige Zusammenarbeit, zukunftsweisende Technologie Akkumulation.

4. US Silicon Valley Partner, modernste Technologie Synchronisation.

5. Hohe Standard der Vertraulichkeit Maßnahmen, Firmenunterlagen vollständig für den Export zugelassen werden müssen.

6.Annual mehr als 600 Debug - Projekte und Beratungserfahrung. 


Bitte fühlen Sie sich frei, Ihre Anfrage in der unten stehenden Form zu geben. Wir antworten Ihnen in 24 Stunden.
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