HDI Stackup Mit 3 Schritt
marke :Multech
Die HERKUNFT der Produkte :China
Die lieferzeit :7-9days
Die fähigkeit, :88000sqm / Monat
HDI - Stack up mit 3 Schritt
1.6mm Dicke
FR4 TG170
4 / 4mm Linienbreite / Raum
ENIG (1U“)
2 Unzen fertigen
100% AOI - Test
ISO.9001 / CQC / ISO.TS16949 / ROHS
Anwendung: Consumer / home / Netzwerk
Zitat Anforderung für pcb und PCB - Montage: 1) GerberDatei und Bom Liste2) LöschenBilder von pcba oder pcba Probe für uns3) Testverfahren für PCBA
Leiterplattenbestückung Technische Beratung:
Professionelle Oberflächenmontage und Durchstecktechnik
Verschiedene Größen wie 1206, 0805, 0603 Komponenten SMT-Technologie
ICT (In-Circuit-Test), FCT (Functional Circuit Test) technoloty
Leiterplattenbestückung mit UL, CE, FCC, RoHs Zustimmung
Stickstoffgas Reflowlöttechnik für SMT
Hohe Standard SMT & Solder Assembly Line
Mit hohen Dichte miteinander verbundene Plattenbestückung Technologie Kapazität
Versand Anmerkungen:
Beispielersatzteile für Qualitätsprüfung, Mikroschnitt - Test ist availble;
E - Mail - Benachrichtigung mit Tracking - Nummer , sobald Sendung angeordnet wurde;
Für alle Fragen während der Sendung an Kunden Ende der Beratung und Follow-up;
PCB Design Team
Unser Slogan: Beste Planung = Qualität Kostenkontrolle Convenience
1.Engineers hat mehr als 10 Jahre reiche Erfahrung.
2.Designing Produkte decken aktuelle Mainstream-Bereiche von elektronischen Produkten.
3. Chip Unternehmen vorläufige Zusammenarbeit, zukunftsweisende Technologie Akkumulation.
4. US Silicon Valley Partner, modernste Technologie Synchronisation.
5. Hohe Standard der Vertraulichkeit Maßnahmen, Firmenunterlagen vollständig für den Export zugelassen werden müssen.
6.Annual mehr als 600 Debug - Projekte und Beratungserfahrung.
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- Multech Capability of Rigid-PCB.pdf