Schweres Kupfer PCB 70um
marke :Multech
Die HERKUNFT der Produkte :China
Die lieferzeit :7-9days
Die fähigkeit, :88000sqm / Monat
schwere Kupfer PCB 70um
1.6mm Dicke
FR4 TG150
7/8 mil Linienbreite / Raum
ENIG (2U“)
2 Unzen fertigen
100% AOI - Test
ISO.9001 / CQC / ISO.TS16949 / ROHS
Anwendung: Consumer / home / Netzwerk
| FR-4-Prozessfähigkeit | ||
| NEIN | Artikel | Craft Ability |
| 1 | Oberflächenfinish | HASL, Immersion Gold, Gold Plating, OSP, chemisch Zinn, usw. |
| 2 | Schicht | 1-32 Schichten |
| 3 | Min.Line Breite | 4mm |
| 4 | Min.Line Raum | 4mm |
| 5 | Min.Space zwischen Pad Pad | 3mil |
| 6 | Min.Hole Durchmesser | 0.20mm |
| 7 | Min.Bonding Pad Durchmesser | 0.20mm |
| 8 | Max.Proportion von Drilling Hole und Plattendicke | 01.10 |
| 9 | Max.Size von Fertig Vorstand | 23inch * 35inch |
| 10 | Rang von Fertig Board Thickness | 0.21-3.2mm |
| 11 | Min.Thickness von Lötstopplack | 10um |
| 12 | soldermask | Grün, Gelb, Schwarz, Weiß, Rot, transparente lichtempfindliche Lötstopplack, Abziehbare Lötstoppmaske |
| 13 | Min.Linewidth von Idents | 4mm |
| 14 | Min.Height von Idents | 25mil |
| 15 | Farbe des Silk-Screen | Weiß, Gelb, Schwarz |
| 16 | Datum Dateiformat | Gerber-Datei und Bohrtechnik Datei, Bericht-Serie, PADS 2000-Serie, PowerPCB Serie, ODB |
| 17 | E-Tests | 100% E-Test: Hochspannungsprüfung |
| 18 | Material für PCB | Hohe TG-Material: Hoch Frequence (ROGERS, TEFLON, TADONIC, ARLON): Haloger kostenloses Material |
| 19 | anderer Test | Impedanz Testing, Resisitance Testing, etc Schliff |
| 20 | Besondere technische Anforderung | Blind & Buried Vias und hoch Stärke Kupfer |
Größe und Tag
Schweres Kupfer PCB
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- Multech Capability of Rigid-PCB.pdf
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