Hochfrequenzschaltungen Vorstand

marke :Multech

Die HERKUNFT der Produkte :China

Die lieferzeit :7-9days

Die fähigkeit, :88000sqm / Monat

Hochfrequenz - Leiterplatte
1,6 mm Dicke
FR4 TG130
4 / 4mm Linienbreite / Raum
ENIG (1U“)
2 Unzen fertigen
100% AOI - Test
ISO.9001 / CQC / ISO.TS16949 / ROHS
Anwendung: Consumer / home / Netzwerk

1.Verfahren Capability

1) Bare Printed Circuit Board Prozessfähigkeit:

1	Lagen	Einseitige, 2-18 Schicht
2	Board Materialart	FR4, CEM-1-, CEM-3, Keramik-Substratplatte, Aluminium basierende Platte mit hohem Tg, Rogers und
3	Verbundmaterial Lamination	4 bis 6 Schichten
4	Größtmaß	610 x 1.100 mm
5	Maßtoleranz	± 0,13 mm
6	Plattendicke Abdeckung	0,2 bis 6,00 mm
7	Brettdickentoleranz	± 10%
8	DK Dicke	0,076 bis 6,00 mm
9	Minimale Linienbreite	0.10mm
10	Mindestzeilenabstand	0.10mm
11	Außenschichtkupferdicke	8,75 bis 175 um
12	Innenschichtkupferdicke	17,5 bis 175 um
13	Bohrlochdurchmesser (mechanische Bohrer)	0,25 bis 6,00 mm
14	Finished Lochdurchmesser (mechanische Bohrer)	0,20 bis 6,00 mm
15	Lochdurchmesser-Toleranz (mechanische Bohrer)	0.05mm
16	Lochpositionstoleranz (mechanische Bohrer)	0,075 mm
17	Laser Bohrlochgröße	0.10mm
18	Plattendicke und Lochdurchmesser-Verhältnis	10: 1
19	Lötstopplack Typ	Grün, Gelb, Schwarz, Lila, Blau, Weiß und Rot
20	Mindest Lötstopplack	Ø0.10mm
21	Mindestgröße von Lötstopplack Trennring	0.05mm
22	Lötmaske Ölkerzenlochdurchmesser	0,25 bis 0,60 mm
23	Impedanzsteuertoleranz	± 10%
24	Oberflächenfinish	Heißluft-Ebene, ENIG, Tauchsilber, Vergoldung, chemisch Zinn und Gold-Finger

2) PCBA (PCB Assembly) P rocess Capability :

Technische Anforderung	Professionelle Oberflächenmontage und Durchgangsbohrung Löttechnologie
	Verschiedene Größen wie 1206,0805,0603 Komponenten SMT-Technologie
	ICT (In-Circuit-Test), FCT (Functional Circuit Test) Technologie
	Leiterplattenbestückung mit UL, CE, FCC, Rohs Zulassung
	Stickstoffgas Reflowlöttechnik für SMT
	High Standard SMT & Solder Assembly Line
	Mit hohen Dichte miteinander verbundene Plattenbestückung Technologie Kapazität
Zitat & Production Requirement	Gerber Datei oder PCB-Datei für Bare PCB Board Fabrication
	Bom (Bill of Material) für die Montage, PNP (Pick and Place-Datei) und Komponenten Position auch in der Montage benötigt
	Um die Kurszeit zu reduzieren, geben Sie uns bitte die vollständige Artikelnummer der einzelnen Komponenten, Menge pro Board auch die Menge für Aufträge.
	Testanleitung & Function Testing Methode, um die Qualität zu gewährleisten nahezu 0% Ausschussrate zu erreichen
OEM / ODM / EMS Dienstleistungen	PCBA, PCB-Montage: SMT & PTH & BGA
	PCBA und Gehäusedesign
	Komponenten Beschaffung und Einkauf
	schnell Prototyping
	Kunststoff-Spritzguss
	Blechpräge
	Endmontage
	Test: AOI, In-Circuit-Test (ICT), Funktionstest (FCT)
	Zollabfertigung für Material Import und Export von Produkt
Andere Leiterplattenbestückung Equipments	SMT-Maschine: SIEMENS SIPLACE D1 / D2 / SIEMENS SIPLACE S20 / F4
	Reflowofen: FolunGwin FL-RX860
	Wellenlöten Maschine: FolunGwin ADS300
	Automatische optische Inspektion (AOI): Aleader ALD-H-350B, X-RAY Testing Service
	Vollautomatische SMT Schablonendrucker: FolunGwin Win-5