Medium Volume PCB

marke :Multech

Die HERKUNFT der Produkte :China

Die lieferzeit :7-9days

Die fähigkeit, :88000sqm / Monat

Medium volumn PCB
1.6mm Dicke
FR4 TG150
4 / 4mm Linienbreite / Raum
ENIG (1U“)
2 Unzen fertigen
100% AOI - Test
ISO.9001 / CQC / ISO.TS16949 / ROHS
Anwendung: Consumer / home / Netzwerk

Produktbeschreibung

Elektronisch Printed Circuit Board PCB 94V0 Double-Layer-PCB Prototype PCB Hersteller

Intech Vorteil:

1) Wir tun PCB aus doppelseitig bis zu 30 Mehrschichtleiterplatte, HDI Arbeitsplätze.
2) Wenn Sie Nachbestellungen von anderen Anbietern haben, und Sie wollen Intech übertragen, können wir FREI VON WERKZEUGEN akzeptieren.
3) Mit Ausnahme hervorragender Qualität und professionellem Service, den wir zahlen auch jedes Detail für unsere Kunden, zum Beispiel Paket Desiccant Pack & Feuchtigkeitsindikatoren in vakuumversiegelten Packung zu schützen PCB zu verwenden.
4) Material: Wir FR4 TG135 / TG158 / TG180normal Material auf Lager haben, auch FR1 / FR2 / FR3 / CEM1 / CEM3 / ROGERS / ARLON / ISOLA haben.
5) starr / flex / Starrflex-Leiterplatten mit UL - Zulassung.
6) Flexibel, schnell Feedback für Kunden immer.
7) Schnell Angebot wird weniger als 4 Stunden Einige oben dringende Anfrage wir innerhalb 1 Stunde anbieten können.

OEM / ODM-Dienstleistungen:
Schichten	1-22 Schichten	Mindest. Linienbreite	2mil
Max.board Größe (single & doule sided)	700 * 1200mm	Min.annular Ringbreite: vias	3mil
Oberflächenfinish	HAL (mit Pb frei), plattierte Ni / Au, Eint Silber, Imm Ni / Au, Imm Sn, harte Gold, OSP, ect	Min.board Dicke (Multilayer)	4layers: 0,4 mm; 6layers: 0,6 mm; 8layers: 1mm; 10layers: 1.2mm
Plattenmaterialien	FR-4; hohe Tg; hohe CTI; Halogen frei; Hochfrequenz (Rogers, Taconic, PTFE, Nelcon, ISOLA, Polyclad 370 HR); Dickkupfer	Plattierungsdicke (Technik: Eint Ni / Au)	Plattieren Typ: IMM Ni, Min./Max Dicke: 100 / 150U '' Plattieren Typ: IMM Au, Min./Max Dicke: 2 / 4U ''
Impedanzkontrolle	± 10%	Die Entfernung zwischen Linie Plattenrand	Umreißen: 0,2 mm V-CUT: 0.4mm
Basiskupferdicke (Innere und äußere Schicht)	Mindest. Dicke: 1/3 OZ Max.thickness: 6OZ	Min.hole Größe (Plattendicke ≥2mm)	Aspect ratio≤16
Finished Kupferdicke	Äußere Schichten: Min.thickness 1 OZ, Max.thickness 10 OZ Inner Layers: Min.thickness 0.5OZ, Max.thickness 6 OZ	Max.board Dicke (single & doule sided)	6mm