PCB mit der Schwarzweiss Soldermask

marke :Multech

Die HERKUNFT der Produkte :China

Die lieferzeit :7-9days

Die fähigkeit, :88000sqm / Monat

PCB mit Schwarz-Weiß - Lötstopplack
1.6mm Dicke
FR4 TG130
4 / 4mm Linienbreite / Raum
ENIG (1U“)
2 Unzen fertigen
100% AOI - Test
ISO.9001 / CQC / ISO.TS16949 / ROHS
Anwendung: Consumer / home / Netzwerk

M ertigung Kapazität :

PCB

Artikel	Fähigkeit
1.Base-Material	FR-1 / FR-4 / hohe TG FR-4 / bleifreie Materialien (RoHS-konform) / Halogen freies Material / CEM-3 / CEM-1 / / PTFE / ROGERS / ARLON / TACONIC FPC
2.Layers	1-28
3.Finised innere / äußere Kupferdicke	1-6OZ
4.Finished Plattendicke	0.2-7.0mm
	Toleranz	Board thickness≤1.0mm: /- 0,1 mm 1 Plattendicke> 2,0 mm: /- 8%
5.Max Panel-Größe	≤2sidesPCB: 600 * 1500 mm Mehrschichtleiterplatte: 500 * 1200 mm
6.Min Leiterlinienbreite / Abstands	Die Innenschichten: ≥3 / 3mil Die äußeren Schichten: ≥3.5 / 3.5mil
7.Min Lochgröße	Mechanische Loch: 0.15mm Laser Loch: 0.1mm
	Bohrpräzision: erste Bohrung	Erste Bohrungen: 1 mil Zweite Bohrung: 4mm
8.Warpage	Board thickness≤0.79mm: β≤1.0% 0.80≤Board thickness≤2.4mm: β≤0.7% Board thickness≥2.5mm: β≤0.5%
9.Controlled Impedanz	/- 5%
10. Seitenverhältnis	15: 1
11.Min Schweißring	4mm
12.Min Lötstopplack Brücke	≥0.08mm
13.Plugging Vias Fähigkeit	0.2-0.8mm
14. Bohrungstoleranz	PTH: /- 3mil NDK: /- 2mil
15.Outline Profil	Rout / V-cut / Bridge / Stempel Loch
16.Surface Behandlung	OSP: 0.5-0.5um HASL: 2-40um Bleifrei HASL: 2-40um ENIG: Au 1-10U '' ENEPIG: PB 2-5U '' / Au 1-8U '' Chemisch Zinn: 0.8-1.2um Tauchsilber: 0.1-1.2um Abziehbare blaue Maske Kohlenstoff-Tinte Vergolden: Au 1-150U ''
17.Solder Maske	Grün, Schwarz, Weiß, Blau, Rot, Gelb, etc.
18.Silkscreen	Schwarz, Weiß, Blau, Rot, Gelb, etc.
19. E-Prüfung Pass Prozent	97% Durchgang zum ersten Mal, / - 2% (Toleranz)
	FQC-Physical Lab: Zuverlässigkeitstests
20.Certificate	UL, SGS, ROHS, ISO / TS 16949, ISO 14001: 2004

LEITERPLATTENMONTAGE

Menge	Volume Prototyp- und Low-Boerse von 1 Verpflegung bis 250, ist Spezialität, oder bis zu 1000
Art der Montage	SMT, bedrahteten
Lötausführung	Wasserlösliche Lotpaste, verbleites und bleifrei
Komponenten	Passive Down to 0201 Größe BGA und VFBGA Leadless Chip Carrier / CSP Doppelseitige SMT Assembly Fine Pitch zu 0.8mils BGA Reparatur und Reball Teil Ausbau und Austausch
Bare Board-Größe	Kleinste: 0,25 * 0,25 Zoll Größte: 20 * 20 Zoll
Datei-Formate	Stückliste Gerber-Dateien Pick-N-Place-Datei
Arten von Dienstleistungen	Turn-Key, partielle schlüsselfertig oder Sendung
Komponente Verpackung	Cut-Tape, Rohr, Rollen, lose Teile
Drehen Zeit	Service am gleichen Tag bis 15 Tage Service
Testen	Flying Probe Test Röntgeninspektion AOI-Test