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Tg170 FR4 HASL Schweres Kupfer PCB für Flugzeug-Transformator

marke :Multech

Die HERKUNFT der Produkte :China

Die lieferzeit :7-9days

Die fähigkeit, :88000sqm / Monat

Tg170 FR4 HASL schweren Kupfer PCB für ebene Transformator
2.0mm Dicke
FR4 TG170
4 / 4mm Linienbreite / Raum
ENIG (1U“)
2 Unzen fertigen 
100% AOI - Test
ISO.9001 / CQC / ISO.TS16949 / ROHS
Anwendung: Consumer / home / network

1) Specs für starre Leiterplatten:

 

Spezifikationen

Standard-Technologie

Fortgeschrittene Technologie

Anzahl der Schichten

1 bis 12

14-40

Board Material

FR-4 (Tg-135C, 145C, 170C), Halogen frei

Rogers Ultralam 2000 Rogers RO4350, Rogers RO4003

Polyimide

Schwarz FR-4

Arlon AR-350

GETEK Copper Clad Thermische Substrate

(Rogers und FR4) BT Epoxy

nelco 4013

PTFE

Metallkernmaterialien

Aluminiumkern

Mindestplattendicke

2 Schicht - 0,010"

4-Schicht - 0,020"

6 layer - 0,020"

8 layer - 0,062"

Schicht 10 - 0,062"

Schicht 12 - 0,062"

2-Schicht - 0,005"

4-Schicht - 0,010"

6 layer - 0,031"

8 layer - 0,040"

 

Maximale Plattendicke

2 Schicht - 0,125"

3-12 layer - 0,200"

0,250" - 0,500"

Kupferdicke

0,5 Unzen - 3 Unzen

4 Unzen - 6 Unzen

Loch-Seitenverhältnis

7: 1

15: 1

Mindestlochgröße

0,008"

0,006"

Mindest Trace / Space

0,006 „/0.006“

0.003 "/0.003"

Minimum

Drill-to-Kupfer

0.010"

0,003"

Minimum Pitch

1 mm

0,3 mm

Oberflächenfinish

HASL (Solder)

Bleifreies Löten

Kupfer

Gold

Gold Finger

weiß Zinn

OSP

HASL

Gold (ENIG / Hard / Soft)

ENEPIG

ive Gold-

Chemisch Silber

OSP

weiß Zinn

Loetmaske

Grün / Schwarz / Rot / Blau / Gelb / Weiß / Clear

Orange / Mix-and-Match

Siebdruck

Weiß / Schwarz / Gelb

Grün / Rot / Blau

Qualitätsstandard

IPC 6012 Klasse 2

elektrische Prüfung

100% Netlist Testing

TDR Testing

ISO9001

TS16949

 

 

2) Spezifikationen für Flex PCB:

 

Artikel

Beschreibung

Schicht

Flex - Board: 1-6Layers
Starrflex-Vorstand: 2-8Layers

Material

PI, PET, PEN, FR-4

Enddicke

Flex - Board: 0,002" - 0.1" (0.05-2.5mm)
Flex-starre Platte: 0,0024" - 0,16" (0.06-4.0mm)

Oberflächenbehandlung

Bleifrei: ENG Gold; OSP, Tauch Silber, chemisch Zinn

Max / Min Board-Größe

Min: 0.2 "x0.3" Max: 20.5 "x13"

Min Trace
Breite / Min Räumungs

Inner: 0,5 Unzen: 4 / 4mm Outer: 1/3 Unzen-0,5 Unzen: 4 / 4mm
1 Unze: 5/1 Unze 5mil: 5 / 5mil
2 Unzen: 5/2 Unzen 7mil: 5 / 7mil

Min Loch Ring

Inner: 0,5 Unzen: 4mm Außen: 1/3 Unzen-0,5 Unzen: 4mm
1 Unze: 5mil 1 Unze: 5mil
2 Unzen: 7mil 2 Unzen: 7mil

Kupferdicke

1/3 Unzen - 2 Unzen

Max / Min Dämmdicke

2mil / 0.5mil (50um / 12.7um)

Min Lochgröße und Toleranz

Min Loch: 8mil
Toleranz: PTH ± 3mil, NPTH ± 2mil

min Slot

24mil x 35mil (0.6x0.9mm)

Serigraphie Linienbreite

5mil

Vergoldung

Nickel: 100u "- 200u"

Gold: 1U "-4u"

Tauch Nickel / Gold

Nickel: 100u "- 200u"

Gold: 1U "-5u"

Chemisch Silber

Silber: 6U "- 12u"

OSP

Film: 8U "- 20u"

Prüfspannung

Testing Fixture: 50-300V

Profiltoleranz von Punch

Die genaue Form: ± 2mil

Gewöhnliche Form: ± 4mm

Messerform: ± 8mil

Hand-Cut: ± 15mil



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