4L FPC-Platine

Produktbeschreibung

• Die 4-lagige flexible Leiterplatte (FPC) ist eine hochdichte Verbindungslösung für Anwendungen, die komplexe Leiterbahnführung, Signalintegrität und mechanische Flexibilität in einem kleinen Formfaktor erfordern. Mit einer Gesamtdicke von 0,38 mm und einem 2 mil starken Polyimidkern als Basismaterial unterstützt diese Leiterplatte vier Leiterbahnen und bietet gleichzeitig eine hervorragende dynamische Flexibilität. Eine selektive 2 mm starke Polyimid-Versteifung (PI) sorgt für starre, ebene Flächen zur Befestigung von Steckverbindern, Bauteilen oder zur mechanischen Fixierung. Die Leiterbahn ist mit einer 50 µm dicken Deckschicht versehen, die eine ausgezeichnete Isolation und mechanischen Schutz bietet. Die Oberflächenveredelung mit ENIG (2 µin Gold) gewährleistet hervorragende Lötbarkeit, Korrosionsbeständigkeit und eine ebene, koplanare Oberfläche für Bauteile mit feiner Rasterteilung. Diese 4-lagige FPC eignet sich für Anwendungen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen in der Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik, Automobilindustrie und fortschrittlicher Unterhaltungselektronik.

Produktspezifikationen

Produktvorteile

• Hohe Schaltungsdichte mit flexiblem Format

• Vier Lagen ermöglichen komplexe Leiterbahnführung, Impedanzkontrolle und Abschirmung auf einer sehr dünnen Platine von nur 0,38 mm – ideal für sehr kleine, schnelle oder hochfrequente Designs.

• Mechanisch starke Verstärkung

• Eine 2 mm dicke Polyimid-Versteifung sorgt für eine sehr gute Steifigkeit der Anschlussbereiche, schwerer Bauteile oder Befestigungslöcher – dadurch entfällt die Notwendigkeit separater starrer Leiterplatten oder Metallträger und der Rest der Platine bleibt voll flexibel.

• Widerstandsfähiger Deckschichtschutz

• Die Verwendung einer 50 µm Polyimid-Deckschicht bietet Ihnen alles, was Sie sich an Isolierung, chemischer Beständigkeit und Schutz vor mechanischem Abrieb wünschen können – Sie erhalten ein Qualitätsniveau, das weit über dem einer herkömmlichen Lötstoppmaske für flexible Anwendungen liegt.

• ENIG Oberflächenveredelung.

• 
  

• Eine vollkommen ebene, koplanare Oberfläche, ideal für BGAs mit feiner Rasterteilung, QFNs und dichte SMT-Bestückung.

• Hervorragende Lötbarkeit (auch nach mehreren Reflow-Zyklen).

• Hohe Korrosionsbeständigkeit und lange Haltbarkeit.

• Golddicke: 2 μin - ausreichend für leichte Drahtbondierung, falls erforderlich.

• 
  

• Dünne, aber dennoch starke Polyimidbasis

• 2 mil (0,05 mm) PI-Kerne sind äußerst hitzebeständig (bis zu ~260°C Reflow), nehmen nur sehr wenig Feuchtigkeit auf und besitzen eine sehr hohe Durchschlagsfestigkeit - diese Eigenschaften sind für die Zuverlässigkeit von mehrlagigen Flexleitungen absolut notwendig.

• Dynamische Flexibilität

• Eine Gesamtdicke von nur 0,38 mm für vier Lagen ist ausreichend für eine kontrollierte dynamische Biegung in den nicht versteiften Bereichen, wodurch sich diese Baugruppen zum Falten, Verschieben oder Drehen eignen.

• Signalintegrität und EMV-Reduzierung

• Durch den mehrlagigen Aufbau können separate Strom- und Masseebenen realisiert werden, was nicht nur zur Reduzierung von Übersprechen beiträgt, sondern auch die EMV-Leistung im Vergleich zu ein- oder doppelseitigen FPCs verbessert.

• Flexible Versteifungsform

• Der 2 mm PI-Versteifungsring kann in nahezu jeder Form (quadratisch, rund, ausgeschnitten) hergestellt werden, um sich der Anschlussfläche oder dem Montagepunkt anzupassen, wodurch er eine gute Mischung aus Steifigkeit und Flexibilität bietet.

Unternehmensprofil:

Multech PCB, gegründet 1997, ist ein führender chinesischer Hersteller von High-End-Leiterplatten mit fast 30 Jahren Branchenerfahrung. Das Unternehmen, gegründet von erfahrenen Leiterplattenexperten, hat seinen Hauptsitz in Qianhai, Shenzhen, und seine Produktionsstätte in Huizhou. Mit einer Werkstattfläche von über 20.000 Quadratmetern und mehreren modernen, automatisierten Produktionslinien sowie einer Jahreskapazität von über 2 Millionen Quadratmetern ist Multech PCB in der Lage, Prototypen sowie mittlere und große Serien effizient abzuwickeln.

Das Unternehmen verfügt über ein professionelles Forschungs- und Entwicklungsteam von mehr als 60 Mitarbeitern und konzentriert sich auf technologische Innovationen. Spezialisiert ist es auf hochdichte Multilayer-Leiterplatten, HDI, Backplane-Leiterplatten, Hochfrequenz-Leiterplatten, Metallkern-Leiterplatten, flexible und starr-flexible Leiterplatten sowie weitere Spezial-Leiterplatten. 80 % der Produkte werden nach Europa, in die USA, nach Japan und in den asiatisch-pazifischen Raum exportiert und finden breite Anwendung in Hightech-Branchen wie Telekommunikation, industrieller Steuerungstechnik, Medizintechnik, Automobilindustrie und Luft- und Raumfahrt.

Das Unternehmen verfügt über international anerkannte Zertifizierungen wie ISO 9001, ISO 14001, UL, RoHS und IATF 16949. Dank vollständig konformer Produktionsprozesse und einer 100%igen Endkontrolle vor dem Versand wird eine gleichbleibend hohe Qualität gewährleistet. Seit Langem bietet das Unternehmen Komplettlösungen für Leiterplatten und Leiterplattenbestückung (PCB+PCBA) für namhafte Unternehmen weltweit und genießt das Vertrauen seiner Kunden im In- und Ausland durch hohe Qualität, Kosteneffizienz und schnelle Lieferung.

ISO 13485

ISO 9001

IATF 16949

ISO 14001

Herstellungsprozess:

Häufig gestellte Fragen:

F: Welche Dateien verwenden Sie bei der Herstellung unbestückter Leiterplatten?

A: Gerber RS-274X, 274D, Eagle und AutoCAD DXF, DWG

F: Welches Format der Stückliste bevorzugen Sie?

A: Wir bevorzugen MS-Excel mit Angaben zu Bauteilnummer, Hersteller, Menge und Wert; andere Formate werden aber auch akzeptiert.

F: Werden alle Leiterplatten vor der Auslieferung getestet, wenn wir die Funktionstestmethode angeben?

A: Ja, wir stellen sicher, dass jedes einzelne PCBA-Bauteil vor dem Versand getestet wird. Wir garantieren, dass die von uns versendeten Waren von guter Qualität sind.