ENIG Keramikbasis-Leiterplatte

Produktbeschreibung:

Die Keramik-Leiterplatte mit überlegener Wärmeleitfähigkeit ist eine Leiterplattenart, die anstelle der üblicherweise verwendeten organischen Materialien eine Keramikbasis (Al₂O₃, AlN oder BeO) nutzt. Diese Leiterplatte mit hoher Wärmeleitfähigkeit (ca. 170 W/m·K für AlN) kann den sehr niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) von Siliziumchips erreichen und ermöglicht durch Dünn- oder Dickschichtmetallisierung auch Hochfrequenzleistung. Keramik-Leiterplatten sind die beste Wahl für Anwendungen wie Hochleistungs-LEDs, Laserdioden, HF-Leistungsverstärker und hybride mikroelektronische Schaltungen, bei denen die Fähigkeit, extremen Temperaturschwankungen standzuhalten, eine Voraussetzung für Zuverlässigkeit ist.

Produktspezifikationen: ENIG Keramik-Leiterplatte

Produktvorteile:

Erstklassige Wärmeableitungsfähigkeit – AlN-Keramik bietet 170-230 W/m·K, was deutlich höher ist als bei herkömmlichen isolierenden Substraten auf Aluminium- oder Kupferbasis.

- CTE angepasst an Halbleiter – Reduziert die thermische Belastung beim Chip-Attach und erhöht dadurch die Lebensdauer von LED/Laser.

– Ausgezeichnete Hochfrequenzeigenschaften Physikalisch zeichnet sich AlN durch sehr geringe dielektrische Verluste (tan δ <0,002 bei 10 GHz) und stabile Dk-Werte (9-10 im Fall von Al2O3 und 8-9 im Fall von AlN) aus.

- Sehr hoher Isolationswiderstand – Volumenspezifischer Widerstand >10¹⁴ Ω.cm·cm, geeignet für Hochspannungsanwendungen.

- Robust und luftdicht – Keramik reagiert nicht auf Feuchtigkeit, Chemikalien und Ausgasungen, weshalb sie das Material der Wahl für die Luft- und Raumfahrt sowie für medizinische Implantate ist.

Unternehmensprofil:

Multech PCB, gegründet 1997, ist ein führender chinesischer Hersteller von High-End-Leiterplatten mit fast 30 Jahren Branchenerfahrung. Das Unternehmen, gegründet von erfahrenen Leiterplattenexperten, hat seinen Hauptsitz in Qianhai, Shenzhen, und seine Produktionsstätte in Huizhou. Mit einer Werkstattfläche von über 20.000 Quadratmetern und mehreren modernen, automatisierten Produktionslinien sowie einer Jahreskapazität von über 2 Millionen Quadratmetern ist Multech PCB in der Lage, Prototypen sowie mittlere und große Serien effizient abzuwickeln.

Das Unternehmen verfügt über ein professionelles Forschungs- und Entwicklungsteam von mehr als 60 Mitarbeitern und konzentriert sich auf technologische Innovationen. Spezialisiert ist es auf hochdichte Multilayer-Leiterplatten, HDI, Backplane-Leiterplatten, Hochfrequenz-Leiterplatten, Metallkern-Leiterplatten, flexible und starr-flexible Leiterplatten sowie weitere Spezial-Leiterplatten. 80 % der Produkte werden nach Europa, in die USA, nach Japan und in den asiatisch-pazifischen Raum exportiert und finden breite Anwendung in Hightech-Branchen wie Telekommunikation, industrieller Steuerungstechnik, Medizintechnik, Automobilindustrie und Luft- und Raumfahrt.

Das Unternehmen verfügt über international anerkannte Zertifizierungen wie ISO 9001, ISO 14001, UL, RoHS und IATF 16949. Dank vollständig konformer Produktionsprozesse und einer 100%igen Endkontrolle vor dem Versand wird eine gleichbleibend hohe Qualität gewährleistet. Seit Langem bietet das Unternehmen Komplettlösungen für Leiterplatten und Leiterplattenbestückung (PCB+PCBA) für namhafte Unternehmen weltweit und genießt das Vertrauen seiner Kunden im In- und Ausland durch hohe Qualität, Kosteneffizienz und schnelle Lieferung.

ISO 13485

ISO 9001

IATF 16949

ISO 14001

Herstellungsprozess:

Produktqualitätsprüfung

• Materialprüfung – Wärmeleitfähigkeit (Laserblitzmethode), Wärmeausdehnungskoeffizient (Dilatometer), Porosität (Mikroskopie).

• Haftung der Metallisierung – Schälfestigkeit ≥1,5 N/mm für Dickschichten; Klebebandtest für Dünnschichten (kein Ablösen).

• Oberflächenbeschaffenheit Dicke – Röntgenfluoreszenzanalyse für Au/Ni/Ag (z. B. 0,3–0,5 μm Au für bondbare Pads).

• Linienauflösungsprüfung – Optische Untersuchung mit hoher Vergrößerung oder Rasterelektronenmikroskopie (REM) zur Spuren-/Zwischenraumanalyse (50 μm Zielgröße).

• Thermoschocktest – -55°C ↔ +150°C, 200 Zyklen, keine Delamination oder Risse.

• Isolationswiderstand – >10¹² Ω bei 500V DC (AlN).

• Lötbarkeit – Benetzungsgleichgewicht gemäß IPC-J-STD-003 (für Dickschicht-Ag/ENIG).

• Elektrische Prüfung – 100% Durchgangs- und Isolationsprüfung für Keramikschaltungen.

Qualitätskontrolle

• Zertifizierungen: ISO9001:2015, IATF16949 (Automobilindustrie optional), AS9100D (Luft- und Raumfahrtindustrie auf Anfrage), RoHS.

• Prozesssteuerung: Echtzeitüberwachung der Sputterdepositionsrate, des Brenntemperaturprofils und der Fotolithografieausrichtung.

• Rückverfolgbarkeit: Jede Keramikcharge wird erfasst (Chargennummer, Dicke, Sinterkurve).

• Inspektion: 100 % AOI für Dünnschichtmuster, 100 % visuelle Prüfung für Dickschichtdefekte (Nadellöcher, Brücken).

• Zuverlässigkeitslabor: Hauseigene Temperaturwechselprüfung, Hochtemperaturlagerung (200 °C) und Klimakammern (85 °C/85 % RH).

Vorverkaufs- und Kundendienst

• Vorverkauf

  • Kostenlose DFM-Beratung für Keramik-Layout (Auswahl des Dünnschicht- vs. Dickschichtverfahrens).

  • Thermische Simulation und Beratung zur Anpassung des Wärmeausdehnungskoeffizienten.

  • Prototypenfertigung in kleinen Stückzahlen (≤5 Stück) innerhalb von 7–10 Werktagen.

• Kundendienst

  • 12 Monate Garantie gegen Materialfehler oder Metallisierungsfehler.

  • Technischer Support rund um die Uhr (einschließlich Fehleranalyse).

  • Vollständiger Testbericht (einschließlich thermische, elektrische, Haftfestigkeitsprüfungen usw.) werden jeder Lieferung beigefügt.

Häufig gestellte Fragen

Frage 1: Worin besteht der Unterschied zwischen Dünnschicht- und Dickschicht-Keramik-Leiterplatten?

A: Dünnschichttechnologie nutzt Sputtern und Fotolithografie für feine Leiterbahnen (≥ 50 µm) mit engen Toleranzen; Dickschichttechnologie verwendet Siebdruck und Brennen für geringere Auflösungen (≥ 150 µm), bietet aber niedrigere Kosten für einfache Schaltungen. Wir können beide Verfahren anbieten.

Frage 2: Welches Keramikmaterial sollte ich wählen: Al₂O₃ oder AlN?

A: Al₂O₃ ist kostengünstig und eignet sich für mittlere Leistungen (24–30 W/m·K). AlN ist für hohe Leistungen (über 170 W/m·K) geeignet und weist eine an Silizium angepasste Wärmeausdehnung auf. Wählen Sie AlN für Hochleistungslaserdioden oder LED-Arrays mit hoher Leuchtdichte.

Frage 3: Kann man Durchgangslöcher in Keramik bohren?Material?

A: Ja, wir verwenden UV-Laserbohrtechnologie für Durchkontaktierungen. DurchmesserDurchkontaktierungen sind ab 0,1 mm möglich, größere Durchmesser (≥ 0,3 mm) können gestanzt oder per Ultraschall gebohrt werden. Dickschichtverfahren ermöglichen das Füllen von Durchkontaktierungen mit leitfähiger Paste.

Frage 4: Welche Oberflächenbeschaffenheit eignet sich am besten für das Drahtbonden?

A: Bondbares Gold (≥0,5 μm Au über Ni) oder Weichgold (≥1,0 μm). Unser ENIG kann hinsichtlich der Golddicke individuell angepasst werden.

Frage 5: Ist Keramik-Leiterplatte für flexible Anwendungen geeignet?

A: Nein, Keramik ist starr und spröde. Sie ist nicht flexibel. Für biegsame und starre Eigenschaften verwenden Sie FR4-Keramik-Hybridmodule.

Frage 6: Können Sie großformatige Keramikplatten herstellen?

A: Die maximale typische Größe beträgt aufgrund der Brennschrumpfung 120 mm × 120 mm für AlN und 150 mm × 150 mm für Al₂O₃. Größere Größen sind durch Nachpolieren möglich.

Frage 7: Wie lange ist die Lieferzeit für Prototypen von Keramik-Leiterplatten?

A: Dünnschichtprototyp für 7–10 Arbeitstage. Dickschichtprototyp für 10–12 Arbeitstage.Arbeitstage(einschließlich der Brennzyklen der Paste).

Frage 8: Können Sie metallisierte Rand- oder Umwicklungsleiter liefern?

A: Ja, wir können lötbare Randmetallisierung für Oberflächenmontage oder Hohlbohrungen anbieten.

Frage 9: Wie hoch ist Ihre Mindestbestellmenge (MOQ)?

A: Unsere Mindestbestellmenge beträgt 1 Stück. Wir unterstützen Prototypenbestellungen, Kleinserienversuche sowie die Massenproduktion in mittleren und großen Stückzahlen, um den vielfältigen Forschungs- und Entwicklungs- sowie Produktionsbedürfnissen gerecht zu werden.

Frage 10: Welche Transportmittel nutzt Ihr Unternehmen?

A: Lufttransport, Seetransport, Schienentransport, DHL, FEDEX, UPS, TNT und bestimmte ausgewählte Spediteure je nach Kundenwunsch.

Frage 11: Welche Zahlungsmethode bevorzugen Sie?

A: Wir nutzen üblicherweise Banküberweisungen und PayPal für den Zahlungseingang.