IT180A-POFV-Halbloch-8-Lagen-Leiterplatte

Produktbeschreibung:

Diese 8-lagige Leiterplatte besteht aus dem Hochleistungslaminat IT180A, das hervorragende Hitzebeständigkeit und stabile elektrische Eigenschaften für anspruchsvolle Anwendungen gewährleistet. Das Hybrid-Kupferdesign sieht vor, dass die inneren Lagen 4 oz Kupfer für bessere Strombelastbarkeit und Wärmeableitung aufweisen, während die äußeren Lagen 2 oz Kupfer besitzen, um ein optimales Verhältnis zwischen feiner Strukturierung und Signalintegrität zu erzielen.

Bei dieser Konstruktion kommt das POFV-Verfahren (Plating Over Filled Via) zum Einsatz. Dabei werden Durchkontaktierungen mit leitfähigem oder nichtleitfähigem Material gefüllt und anschließend überplattiert. So entsteht eine glatte, porenfreie Oberfläche, die sich ideal für die Bauteilplatzierung und das Stapeln mehrerer Lagen eignet. Um die mechanische Montage oder stabile Lötverbindungen mit externen Strukturen zu erleichtern, werden entlang der Leiterplattenkanten halbverfüllte Löcher eingesetzt, deren Wände teilweise überplattiert sind.

Dicke Kupferschichten im Inneren, moderate Kupferdicke auf den äußeren Schichten, POFF-Via-Behandlung, Metallisierung der Lochränder mit halbversenkten Bohrungen – diese Eigenschaften dieser Leiterplatte machen sie optimal geeignet für Anwendungen wie modulare Hochleistungsnetzteile, Batteriemanagementsysteme (BMS) für Kraftfahrzeuge, industrielle Motorantriebe und andere Szenarien mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen und hohen Strömen.

Produktspezifikationen: Schweres Kupfer PCB-Produktparameter

Produktvorteile:

Hohe Strombelastbarkeit: Die dicke Kupferschicht ist der Hauptgrund für diesen Vorteil. Dank dieser Schicht wurde der Leiterquerschnitt drastisch vergrößert, sodass die Leiterplatte sehr hohe Ströme von mehreren zehn oder sogar hundert Ampere sicher und ohne Risiko leiten kann – Werte, die weit über der Kapazität herkömmlicher Leiterplatten (mit einer Kupferdicke von 1 oz oder ca. 35 µm) liegen. Daher sind Leiterplatten mit dicker Kupferschicht die Standardwahl für Hochleistungsanwendungen wie Netzteile und Batteriemanagementsysteme (BMS).

Hervorragende Wärmeableitung: Kupfer ist von Natur aus ein guter Wärmeleiter. Die dicke Kupferschicht dient gleichzeitig als Wärmeableitungskanal, indem sie die durch hohe Ströme erzeugte Joulesche Wärme sehr schnell abführt und so die Temperatur der Hotspots senkt. Bei vielen Konstruktionen kann dies der entscheidende Faktor sein, der es ermöglicht, separate Kühlkörper zu vereinfachen oder sogar ganz wegzulassen.

Überlegene mechanische Festigkeit: Die dickere Kupferschicht erhöht die Festigkeit des Substrats und macht die Leiterplatte dadurch unempfindlicher gegen Biegung, Verformung und Vibrationen. Zudem verbessert die dicke Kupferschicht die Haftung von Steckverbindern und schweren Bauteilpads, sodass sich diese auch bei hohen Schaltströmen oder Temperaturwechseln nicht ablösen.

Hohe Zuverlässigkeit: Durchkontaktierungen (PTH) in dickem Kupfer weisen dickere Kupferwände auf, was eine noch bessere Beständigkeit gegen thermische Spannungen und Rissbildung bedeutet. Unter anspruchsvollen Bedingungen wie hohen Strömen, abrupten Temperaturänderungen, hoher Luftfeuchtigkeit usw. zeichnen sich Leiterplatten aus dickem Kupfer durch ihre deutlich längere Lebensdauer und höhere Stabilität im Vergleich zu Standard-Leiterplatten aus.

Unternehmensprofil:

Multech PCB wurde 1997 von erfahrenen Leiterplattenexperten gegründet und ist ein führender Hersteller von High-End-Leiterplatten. Der Hauptsitz befindet sich in Qianhai, Shenzhen, die Produktionsstätte mit über 20.000 m² in Huizhou. Dank fast 30 Jahren Branchenerfahrung, mehrerer automatisierter Produktionslinien und einer jährlichen Produktionskapazität von über 2 Millionen m² können sowohl Prototypen als auch Großserien effizient gefertigt werden.

Mit einem über 60-köpfigen Forschungs- und Entwicklungsteam ist Multech auf hochdichte Multilayer-, HDI-, Backplane-, Hochfrequenz-, Metallkern- und Starrflex-Leiterplatten spezialisiert. 80 % der Produkte werden nach Europa, in die USA, nach Japan und in den asiatisch-pazifischen Raum exportiert und bedienen die Branchen Telekommunikation, industrielle Steuerungstechnik, Medizintechnik, Automobil und Luft- und Raumfahrt.

Das Unternehmen ist nach ISO 9001, ISO 14001, UL, RoHS und IATF 16949 zertifiziert und gewährleistet durchgängig konforme Prozesse sowie eine 100%ige Qualitätskontrolle vor dem Versand. Multech bietet Komplettlösungen für Leiterplatten und Leiterplattenbestückung (PCB+PCBA) und genießt das Vertrauen globaler Unternehmen aufgrund seiner Qualität, Kosteneffizienz und termingerechten Lieferung.Die

ISO 13485

ISO 9001

IATF 16949

ISO 14001

Herstellungsprozess:

Häufig gestellte Fragen:

F: Welche Dateien verwenden Sie bei der Herstellung unbestückter Leiterplatten?

A: Gerber RS-274X, 274D, Eagle und AutoCAD DXF, DWG

F: Welches Format der Stückliste bevorzugen Sie?

A: Wir bevorzugen MS-Excel mit Angaben zu Bauteilnummer, Hersteller, Menge und Wert; andere Formate werden aber auch akzeptiert.

F: Unterstützen Sie einen Express-Service?

A: Selbstverständlich bieten wir einen Express-Service an. Prototypen von Standard-Leiterplatten mit bis zu 16 Lagen können innerhalb einer Woche gefertigt werden.

F: Wie lange dauert es, bis wir nach Bereitstellung der PCB-Gerber-Datei, der vollständigen Stückliste, des Teiledatenblatts und der PNP-Datei ein Angebot erhalten?

A: Das Angebot wird Ihnen innerhalb von weniger als 2 Werktagen zugesandt. Für einige spezielle Komponenten können Sie uns auch gerne einen Lieferanten empfehlen.

F: Werden alle Leiterplatten vor der Auslieferung getestet, wenn wir die Funktionstestmethode angeben?

A: Ja, wir stellen sicher, dass jedes einzelne PCBA-Bauteil vor dem Versand getestet wird. Wir garantieren, dass die von uns versendeten Waren von guter Qualität sind.