Thermisch isoliertes Kupfersubstrat

Produktbeschreibung:

Das thermisch isolierte Kupfersubstrat ist eine einlagige Leiterplatte, die mithilfe thermoelektrischer Trenntechnologie gefertigt wird. Leiterbahn und Wärmeleitpfad sind auf einer massiven Kupferbasis physikalisch voneinander getrennt, wodurch ein extrem niedriger Wärmewiderstand erzielt wird. Die Oberfläche ist mit Immersionsgold (ENIG) in einer Stärke von 1 µm (1 Mikroinch) beschichtet. Die Gesamtdicke der Leiterplatte beträgt 1,6 mm, die Kupferschichtdicke 70 µm (2 oz). Diese Konstruktion eignet sich ideal für Hochleistungs-LEDs, Lasermodule und HF-Leistungsverstärker, bei denen Wärme direkt abgeführt werden muss, ohne elektrische Signale zu beeinträchtigen.

Produktspezifikationen: Thermisch isoliertes Kupfersubstrat

Produktvorteile:

Unternehmensprofil:

Multech PCB, gegründet 1997, ist ein führender chinesischer Hersteller von High-End-Leiterplatten mit fast 30 Jahren Branchenerfahrung. Das Unternehmen, gegründet von erfahrenen Leiterplattenexperten, hat seinen Hauptsitz in Qianhai, Shenzhen, und seine Produktionsstätte in Huizhou. Mit einer Werkstattfläche von über 20.000 Quadratmetern und mehreren modernen, automatisierten Produktionslinien sowie einer Jahreskapazität von über 2 Millionen Quadratmetern ist Multech PCB in der Lage, Prototypen sowie mittlere und große Serien effizient abzuwickeln.

Das Unternehmen verfügt über ein professionelles Forschungs- und Entwicklungsteam von mehr als 60 Mitarbeitern und konzentriert sich auf technologische Innovationen. Spezialisiert ist es auf hochdichte Multilayer-Leiterplatten, HDI, Backplane-Leiterplatten, Hochfrequenz-Leiterplatten, Metallkern-Leiterplatten, flexible und starr-flexible Leiterplatten sowie weitere Spezial-Leiterplatten. 80 % der Produkte werden nach Europa, in die USA, nach Japan und in den asiatisch-pazifischen Raum exportiert und finden breite Anwendung in Hightech-Branchen wie Telekommunikation, industrieller Steuerungstechnik, Medizintechnik, Automobilindustrie und Luft- und Raumfahrt.

Das Unternehmen verfügt über international anerkannte Zertifizierungen wie ISO 9001, ISO 14001, UL, RoHS und IATF 16949. Dank vollständig konformer Produktionsprozesse und einer 100%igen Endkontrolle vor dem Versand wird eine gleichbleibend hohe Qualität gewährleistet. Seit Langem bietet das Unternehmen Komplettlösungen für Leiterplatten und Leiterplattenbestückung (PCB+PCBA) für namhafte Unternehmen weltweit und genießt das Vertrauen seiner Kunden im In- und Ausland durch hohe Qualität, Kosteneffizienz und schnelle Lieferung.

ISO 13485

ISO 9001

IATF 16949

ISO 14001

Herstellungsprozess:

Produktqualitätsprüfung

• Golddicke – Röntgenfluoreszenz (RFA) 100% Messung (1u″ ±0,2u″).

• Nickeldicke – 120–200µm, Querschnittsprüfung.

• Wärmewiderstand (Rth) – Geprüft mit einem thermischen Transientenprüfgerät (z. B. T3Ster) gemäß JEDEC-Standards.

• Thermische Isolationsspannung – Dielektrische Spannungsfestigkeitsprüfung zwischen Leiterplattenpads und Kupferbasis (≥1,5 kV DC).

• Schälfestigkeit – ≥1,2 N/mm für die dielektrische Schicht unter den Leiterbahnen.

• Lötbarkeit – Benetzungsgleichgewicht gemäß IPC-J-STD-003.

• Thermoschock – -40°C ↔ +125°C, 100 Zyklen, keine Delamination oder Unterbrechung.

• Ebenheit/Verzug – ≤0,5 % der Platinendiagonale bei 1,6 mm Kupfersubstrat.

Qualitätskontrolle

• Zertifizierungen: ISO9001:2015, IATF16949, UL (Kupferbasis-Anerkennung).

• Prozesskontrolle: SPC für das Ätzen von 2oz Kupfer, Laminierung von selektivem Dielektrikum (nur unter Leiterbahnen), ENIG-Plattierung.

• Rückverfolgbarkeit: Jede Kupferplatte und jede ENIG-Bad-Charge hat eine eindeutige Losnummer.

• Inspektion: 100% AOI für das Schaltungsmuster, 100% elektrischer und thermischer Widerstandstest für wichtige Wärmeleitpads.

• Zuverlässigkeitslabor: Interne Temperaturwechselprüfung, Feuchtigkeitsprüfung (85°C/85%RH, 168h) und Isolationswiderstandsprüfung (>100MΩ).

Häufig gestellte Fragen:

Frage 1: Was genau versteht man unter „thermoelektrischer Trennung“ auf einem Kupfersubstrat?

A: Das bedeutet, dass die Leiterbahnen der elektrischen Schaltung auf einer dielektrischen Schicht liegen, während die Wärmeleitpads (für die Bauteilrückseite) direkt auf freiliegendem Kupfer liegen, wodurch separate Wege entstehen – die Wärme wird direkt zur Basis geleitet, ohne durch isolierendes Material hindurchzugehen.

Frage 2: Warum ist ENIG-Gold nur 1 µm dick? Reicht das zum Löten aus?

A: 1 µm Gold ist für Drahtbonden und leichtes Löten (einmalig) ausreichend. Für wiederholtes Löten oder aggressive Umgebungen empfehlen wir 2–3 µm. Für Bondanwendungen mit feiner Rasterteilung verwenden wir präzise 1 µm.

Frage 3: Welchen Wärmewiderstandswert garantieren Sie?

A: Bei einem Standard-Wärmeleitpad (10 × 10 mm) beträgt der Wärmedurchgangskoeffizient (Rth) < 1,0 K/W. Bitte kontaktieren Sie uns für die benötigte Pad-Fläche.

Frage 4: Kann ich diese Platine sowohl für die Hochstrom- als auch für die Hochspannungsisolation verwenden?

A: Ja, die dielektrische Schicht unter den Leiterbahnen hält einer Gleichspannungsisolation von 1,5 kV zwischen Leiterbahn und Kupferbasis stand. Die Wärmeleitpads sind jedoch elektrisch mit der Kupferbasis verbunden (nicht isoliert).

Frage 5: Wie kann sichergestellt werden, dass es nicht zu einem Kurzschluss zwischen der Schaltung und den Wärmeleitpads kommt?

A: Wir schaffen einen physikalischen Spalt (≥ 0,2 mm) zwischen der dielektrisch beschichteten Schaltungsfläche und den freiliegenden Kupfer-Wärmeleitpads. Eine 100%ige elektrische Prüfung bestätigt die Isolation.

Frage 6: Welche maximale LED-Leistung kann dieses Substrat verkraften?

A: Ein einzelner 5 mm × 5 mm LED-Chip kann bei geeigneter Kühlkörpermontage eine Wärmeabgabe von bis zu 20 W bewältigen. Für die Systemauslegung wenden Sie sich bitte an unsere Ingenieure.

Frage 7: Wird die fertige Kupferdicke von 2 oz nach dem Galvanisieren gemessen?

A: Ja, fertiges Kupfer umfasst die Ausgangskupferfolie und das plattierte Kupfer. Der Querschnitt bestätigt eine Mindeststärke von 2 oz (70 µm) auf den Leiterbahnen.

Frage 8: Wie hoch ist Ihre Mindestbestellmenge (MOQ)?

A: Unsere Mindestbestellmenge beträgt 1 Stück. Wir unterstützen Prototypenbestellungen, Kleinserienversuche sowie die Massenproduktion in mittleren und großen Stückzahlen, um den vielfältigen Forschungs- und Entwicklungs- sowie Produktionsbedürfnissen gerecht zu werden.

Frage 9: Welche Transportmittel nutzt Ihr Unternehmen?

A: Lufttransport, Seetransport, Schienentransport, DHL, FEDEX, UPS, TNT und bestimmte ausgewählte Spediteure je nach Kundenwunsch.

Frage 10: Welche Zahlungsmethode bevorzugen Sie?

A: Wir nutzen üblicherweise Banküberweisungen und PayPal für den Zahlungseingang.

Kundendienst:

Wir bei Multech glauben, dass eine gute Leiterplatte nur der Anfang einer erfolgreichen Zusammenarbeit ist. Was unsere Kunden wirklich dazu bewegt, uns seit 20 Jahren die Treue zu halten, ist unsere Expertise bei jeder technischen Beratung wenn Probleme auftreten.

- Qualitätssicherung: 100 % geprüft. Kostenloser Nachdruck bei Mängeln.

- Technischer Support: Lebenslanger Zugang zu unserem Ingenieurteam für Beratungen, einschließlich der Überprüfung von Konstruktionsdateien, Dokumentationsberatung, Konstruktionsempfehlungen und DFM-Beratung (Design for Manufacturing).

- Schnelle Reaktion: Erste Rückmeldung innerhalb von 48 Stunden auf alle Beschwerden.

- Langfristige Partnerschaft: Professionelle Kundenbetreuung für Großaufträge.