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Hochleistungsfähige 1L-Aluminiumbasis ENIG Spezial-Leiterplatte 1,6 mm Dicke TO 1.0W TG130 4/4 mil Linienbreite/Abstand ENIG(1U”) 1 Unze fertig Mattschwarze Lötstoppmaske (20-25 µm) Weißer Schriftzug oben im Siebdruck IPC Klasse 2 100% AOI-Test UND hacken Doppelte Verpackung (Luftpolsterfolie + PE-Beutel) ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS Anwendung: Verbraucher/Heim/Netzwerk

1L Immersions-Silber-Kupfer-Basis-Leiterplatte 1,2 mm Dicke TG150CTI>600 Immersionssilber (Dicke: 0,15–0,3 µm) Fertige Kupferstärke 3 oz IPC-Klasse 3 Anwendung: Verbraucher/Heim/Netzwerk

einlagige Aluminium-Immersionssilber-Spezial-Leiterplatte für Leistungsmodul 1,2 mm Dicke VENTEC VT-4B5 Aluminium CTE II, Aluminiumsockel 1,0 mm, Tg min 120 °C, Td min 380 °C, CTI > 600 V 4/4 mil Linienbreite/Abstand Immersionsfolie mit einer Dicke von 0,15–0,30 µm Wärmeleitfähigkeit -- 4,2 W/mK 3oz fertig  100% AOI-Test ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS Anwendung: Verbraucher/Heim/Netzwerk

flexible Leiterplatten- und Kabelverschweißung Flexibles Heizelement / 40 mm x 105 mm, 13,8 Ohm, 46 W/24 V 0,3 mm +/-0,05 PI 0,250 / 0,250 mm/Raum ENIG(2U”) 1 Unze fertig  100% AOI-Test

Leiterplatte mit Glassubstrat 2,0 mm Dicke Leiterplatte mit Glassubstrat 4/4 mil Linienbreite/Abstand Vergoldung 2,5 oz fertig  100% AOI-Test Anwendung: Fortschrittliche Halbleitergehäuse, KI-Chip / HPC

Mehrlagige ENIG-Spezial-Leiterplatte mit hohem Kupferanteil 3 mm Dicke FR4 IT180A 3,5/3,5 mil Linienbreite/Abstand ENIG(3U”) 3oz fertig  100% AOI-Test ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS Anwendungsbereich: Verbraucher-/Heim-/Netzwerk-/Automobilindustrie

Mehrlagige ENIG-Spezial-Leiterplatte mit hohem Kupferanteil 2,5 mm Dicke FR4 Polyclad 370HR 5/5mil Linienbreite/Abstand ENIG(3U”) 1,5 oz fertig  100% AOI-Test ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS Anwendung: Verbraucher/Heim/Netzwerk

Mehrlagige ENIG-Spezial-Leiterplatte aus dickem Kupfer für Leistungsmodul 10 mm Dicke FR4 TG180 4/4 mil Linienbreite/Abstand ENIG(2U”) 2oz fertig  100% AOI-Test ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS Anwendung: Verbraucher/Heim/Netzwerk

Leiterplattenbestückung für KI-Chips / Hochleistungsrechner (HPC) Kernkomponenten – Hauptsteuerchip, Leistungsmodul: Schnittstellenkomponenten 100% AOI-Test - Leiterplattenmaterial: FR-4-Substrat mit Flammschutzklasse 94V-0, erfüllt die Fertigungsstandards der IPC-Klasse 2. ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS Anwendung: Verbraucher/Heim/Netzwerk

PCBA für industrielle Steuerplatinen Kernkomponenten: Beigefügte Stücklistenliste Stromversorgung: 24 V DC-Eingang (Arbeitsbereich 18 V ~ 30 V) - Kommunikation: UART max. 115,2 kbit/s, kompatibel mit Modbus RTU/ASCII, Profinet IO, EtherCAT - Erweiterung: Unterstützt bis zu 8 Peripheriegeräte über Stiftleistenschnittstellen - Umgebungsbedingungen: Betriebstemperatur -40℃~85℃, Luftfeuchtigkeit 5%~95% (nicht kondensierend) Lieferzeit 3 ​​Wochen