Wir verwenden hochpräzise Laserbohrsysteme zur Bearbeitung von Mikro-Vias, Blind-Vias und Buried-Vias auf verschiedenen High-End-Leiterplatten. Die berührungslose Bearbeitung gewährleistet glatte Lochwände, präzise Positionierung und höhere Zuverlässigkeit für jede Leiterplatte.