Vertikales Förderbandgalvanisieren:Kupferplattierung auf Leiterplatten, Kupferplattierungsanlage für ganze Platten (Primärplattierung) mit Jet-Kupferplattierungsverfahren und vertikalem Verbindungsförderband sowie dieVorteile von VCP sind: stabile Galvanisierungseffizienz.