Bei diesem Verfahren wird nach dem Öffnen der inneren Lage, dem D/F-Verfahren und dem Ätzen der inneren Lage eine Kupferoberflächenbehandlung auf der Produktionsplatte durchgeführt, um eine Oxidschicht auf der Oberfläche der Kupferfolie der inneren Lage zu erzeugen. Dadurch wird die Haftkraft zwischen Kupferfolie und Epoxidharz beim Zusammenpressen der mehrlagigen Leiterplatte verbessert.