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Mehrlagige ENIG-Spezial-Leiterplatte mit hohem Kupferanteil 2,5 mm Dicke FR4 Polyclad 370HR 5/5mil Linienbreite/Abstand ENIG(3U”) 1,5 oz fertig  100% AOI-Test ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS Anwendung: Verbraucher/Heim/Netzwerk

Mehrlagige ENIG-Spezial-Leiterplatte aus dickem Kupfer für Leistungsmodul 10 mm Dicke FR4 TG180 4/4 mil Linienbreite/Abstand ENIG(2U”) 2oz fertig  100% AOI-Test ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS Anwendung: Verbraucher/Heim/Netzwerk

Leiterplattenbestückung für KI-Chips / Hochleistungsrechner (HPC) Kernkomponenten – Hauptsteuerchip, Leistungsmodul: Schnittstellenkomponenten 100% AOI-Test - Leiterplattenmaterial: FR-4-Substrat mit Flammschutzklasse 94V-0, erfüllt die Fertigungsstandards der IPC-Klasse 2. ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS Anwendung: Verbraucher/Heim/Netzwerk