Leiterplattenbestückung für KI-Chips / Hochleistungsrechner (HPC)
Kernkomponenten – Hauptsteuerchip, Leistungsmodul: Schnittstellenkomponenten
100% AOI-Test
- Leiterplattenmaterial: FR-4-Substrat mit Flammschutzklasse 94V-0, erfüllt die Fertigungsstandards der IPC-Klasse 2.
ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS
Anwendung: Verbraucher/Heim/Netzwerk