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Mehrlagige ENIG-Spezial-Leiterplatte mit hohem Kupferanteil 3 mm Dicke FR4 IT180A 3,5/3,5 mil Linienbreite/Abstand ENIG(3U”) 3oz fertig  100% AOI-Test ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS Anwendungsbereich: Verbraucher/Heimnetzwerke/Automobilindustrie

Mehrlagige ENIG-Spezial-Leiterplatte mit hohem Kupferanteil 2,5 mm Dicke FR4 Polyclad 370HR 5/5mil Linienbreite/Abstand ENIG(3U”) 1,5 oz fertig  100% AOI-Test ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS Anwendung: Verbraucher/Heim/Netzwerk

Leiterplattenbestückung für KI-Chips / Hochleistungsrechner (HPC) Kernkomponenten – Hauptsteuerchip, Leistungsmodul: Schnittstellenkomponenten 100% AOI-Test - Leiterplattenmaterial: FR-4-Substrat mit Flammschutzklasse 94V-0, erfüllt die Fertigungsstandards der IPC-Klasse 2. ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS Anwendung: Verbraucher/Heim/Netzwerk

Produktname: Mehrlagige ENIG-Spezial-Leiterplatte aus dickem Kupfer für Leistungsmodul Plattenstärke: 10 mm Basismaterial: FR4 TG170 Linienbreite/-abstand: 4/4 mil EINZELN: 2U 4 oz fertig  Qualitätssicherung: 100% AOI-Test Zertifikate: ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS Produktanwendung: Verbraucher/Heim/Netzwerk