Leiterplatte mit Glassubstrat
2,0 mm Dicke
Leiterplatte mit Glassubstrat
4/4 mil Linienbreite/Abstand
Vergoldung
2,5 oz fertig
100% AOI-Test
Anwendung: Fortschrittliche Halbleitergehäuse, KI-Chip / HPC
flexible Leiterplatten- und Kabelverschweißung
Flexibles Heizelement / 40 mm x 105 mm, 13,8 Ohm, 46 W/24 V
0,3 mm +/-0,05
PI
0,250 / 0,250 mm/Raum
ENIG(2U”)
1 Unze fertig
100% AOI-Test
Flexible Leiterplatte mit PI-Versteifung
1,6 mm Dicke
Dicke der FPC 0,1 mm
Versteifungsdicke 1 1,5 mm
PI-Versteifung 1 mil
Freiwillige Feuerwehr
100% AOI-Test
ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS
Anwendung: Verbraucher/Heim/Netzwerk
Produktname: 10L HDI-Leiterplatte mit Goldkontakten
Fertige Plattenstärke: 1,57 mm
Basismaterial: FR4 TG170
Dicke der inneren und äußeren Kupferschicht: 1 oz
Oberflächenbehandlung: ENIG
Oberflächendicke: ENIG (2U)
Dicke der Goldfingerplattierung: 30µm
Durchschnittliche Dicke der Kupferplattierung in den Löchern: 20 μm
Lötstopplackfarbe: matt schwarz
100% AOI-Test
ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS
Anwendung: Verbraucher/Heim/Netzwerk
Leiterplatte mit Glassubstrat
2,0 mm Dicke
Leiterplatte mit Glassubstrat
4/4 mil Linienbreite/Abstand
Vergoldung
2,5 oz fertig
100% AOI-Test
Anwendung: Fortschrittliche Halbleitergehäuse, KI-Chip / HPC
flexible Leiterplatten- und Kabelverschweißung
Flexibles Heizelement / 40 mm x 105 mm, 13,8 Ohm, 46 W/24 V
0,3 mm +/-0,05
PI
0,250 / 0,250 mm/Raum
ENIG(2U”)
1 Unze fertig
100% AOI-Test