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Leiterplatte mit Glassubstrat 2,0 mm Dicke Leiterplatte mit Glassubstrat 4/4 mil Linienbreite/Abstand Vergoldung 2,5 oz fertig  100% AOI-Test Anwendung: Fortschrittliche Halbleitergehäuse, KI-Chip / HPC

产品名称：18层刚挠结合板 板材厚度：3.0毫米 基材：FR4 TG170+FPC 4mil 线宽/线间距：4/4mil 单曲：2U” 1盎司成品  质量保证：100% AOI 测试 认证：ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 产品应用：网络