In den letzten Jahren hat unser Unternehmen die Branchentrends hin zu hochpräziser, intelligenter Fertigung und umweltfreundlicher Produktion aufmerksam verfolgt und die Investitionen in Forschung und Entwicklung von Produktionsprozessen kontinuierlich erhöht. Zahlreiche technologische Durchbrüche und innovative Anwendungen in den Kernfertigungsprozessen wurden erzielt, wodurch Produktqualität, Produktionseffizienz und Lieferfähigkeit umfassend verbessert und eine solide technische Grundlage für die Anforderungen des High-End-Marktes geschaffen wurde.
Im Bereich der Präzisionsschaltungsbearbeitung hat das Unternehmen die Prozesse optimiert und verbessert.mSAP (Modifiziertes semi-additives Verfahren) um eine stabile Massenproduktion zu realisierenHochlagige HDI-LeiterplattenMit stetig verbesserter Genauigkeit bei Linienbreite und -abstand erfüllt es effektiv die hohen Anforderungen an die Schaltungstechnik von 1,6T-Optikmodulen, intelligenter Hardware und anderen Produkten.LDI (Laser Direct Imaging) Zur Ablösung herkömmlicher Belichtungsprozesse wurde eine neue Technologie eingeführt, die die Genauigkeit und Konsistenz der Musterübertragung verbessert, manuelle Fehler reduziert und die Stabilität der Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitssignalübertragung gewährleistet.
Für die Herstellung von Mikrovia- und Mehrlagen-Leiterplatten wendet das Unternehmen folgende Verfahren an:Laser-Mikrobearbeitungstechnologie Zur Verbesserung der Genauigkeit und des Aspektverhältnisses bei der Bearbeitung von Mikrovia-Durchkontaktierungen. In Kombination mit optimierter Mehrlagenlaminierung und spannungsarmer Bohrtechnik gewährleistet es eine hohe Ausrichtungsgenauigkeit zwischen den Lagen und eine hohe strukturelle Zuverlässigkeit von mehrlagigen Leiterplatten und eignet sich somit besser für die Anforderungen von KI-Servern, Kommunikationsgeräten und anderen Anwendungsbereichen.
Beim Galvanisierungsverfahren wendet das Unternehmen folgende Methoden an:Vertikale kontinuierliche Galvanisierung (VCP) und Blind-Via-Fülltechnologie zur Verbesserung der Gleichmäßigkeit der Beschichtung und der Füllausbeute, wodurch die Herausforderungen der Via-Galvanisierung mit hohem Aspektverhältnis gelöst und die Produktzuverlässigkeit und Ausbeute deutlich gesteigert werden.
Gleichzeitig fördert das Unternehmen energisch eine intelligente und umweltfreundliche Fertigung.Intelligentes KI-Qualitätsprüfungssystem wurde eingeführt, um eine intelligente AOI- und Röntgen-Detektion zu realisieren, wodurch die Fehlererkennungsrate erheblich verbessert, Fehlausschüsse effektiv reduziert und die Effizienz der Qualitätskontrolle gesteigert wird.
Grüne Prozesse wie das Recycling von Abfallflüssigkeiten, die Einsparung von Wasser und Strom sowie die Verwendung halogenfreier, umweltfreundlicher Materialien werden in der Produktion eingesetzt. Dadurch werden der Energieverbrauch und die Emissionen reduziert und gleichzeitig nationale und internationale Umweltauflagen erfüllt, was eine effiziente Produktion und nachhaltige Entwicklung ermöglicht.
Auch in Zukunft wird sich unser Unternehmen auf Prozessinnovationen konzentrieren, die Fertigungskapazitäten kontinuierlich optimieren und den Kunden hochzuverlässige Leiterplattenlösungen mit fortschrittlicheren Technologien, stabilerer Qualität und effizienterer Lieferung bieten, um die High-End-Modernisierung der Branche zu unterstützen.