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Produktbezeichnung: 16L 3-Step HDI PCB Fertige Plattenstärke: 1,1 mm Basismaterial: Halogenfreies TG170 Lötstopplackfarbe: blau Oberflächenbehandlung: ENIG（2U'') Fertige Kupferdicke (innen): 0,5 oz Fertige Kupferdicke (außen): 15 µm Abnahmestandard: IPC-Klasse 2 Vergrabene Stufe: 3 Schritte 100% AOI-Test ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS Anwendung: Verbraucher/Heim/Netzwerk

4L Flex-Leiterplatte mit Aluminiumversteifung 0,4 mm +/-0,05 Dicke PI + Aluminiumversteifung 8/8mil Linienbreite/Abstand ENIG(2U”) 1 Unze fertig Lötstopplack: gelb für beide Seiten Siebdruck: weiß für beide Seiten Lochkupfer: 18 µm Abnahmestandard: IPC-Klasse 3 100% AOI-Test ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS Anwendung: Unterhaltungselektronik/Automobilelektronik/Präzisionsmodule

Einseitige FPC-Platine PI+Versteifer 1 Mil ENIG 2U'' Es hat eine Dicke von mindestens 120 µm. Dicke der FPC 0,12 mm 100% AOI-Test ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS Anwendung: Verbraucher/Heim/Netzwerk

8-lagige ENIG-Spezialleiterplatte mit hohem Kupferanteil für Leistungsmodul 2,2 mm Dicke FR4 IT180A Halbverchromtes Loch am Rand POFV ENIG(2U”) 4 Unzen Kupfer in der inneren Schicht 100% AOI-Test ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS Anwendung: Leistungsmodul

Produktbezeichnung: 10L 4,3 mm Dicke Presspass-Löcher-Leiterplatte Fertige Plattenstärke: 4,3 mm Basismaterial: FR4 TG-Wert: TG170 Dicke der äußeren Kupferschicht: 47,5 µm Dicke der inneren Kupferschicht: 35 µm Oberflächenbehandlung: ENIG（2U） Lötstopplackfarbe: grün Siebdruckfarbe: Weiß Akzeptanzstandard: IPC-Klasse 3 Mindestlochgröße Kupfer: 25 µm 100% AOI-Test ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS Anwendung: Verbraucher/Heim/Netzwerk

产品名称：18层刚挠结合板 板材厚度：3.0毫米 基材：FR4 TG170+FPC 4mil 线宽/线间距：4/4mil 单曲：2U” 1盎司成品  质量保证：100% AOI 测试 认证：ISO 9001/CQC/ISO TS16949/ROHS 产品应用：网络

Mehrlagige ENIG-Spezial-Leiterplatte mit hohem Kupferanteil 2,5 mm Dicke FR4 Polyclad 370HR 5/5mil Linienbreite/Abstand ENIG(3U”) 1,5 oz fertig  100% AOI-Test ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS Anwendung: Verbraucher/Heim/Netzwerk

Mehrlagige ENIG-Spezial-Leiterplatte aus dickem Kupfer für Leistungsmodul 10 mm Dicke FR4 TG180 4/4 mil Linienbreite/Abstand ENIG(2U”) 2oz fertig  100% AOI-Test ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS Anwendung: Verbraucher/Heim/Netzwerk

Leiterplattenbestückung für KI-Chips / Hochleistungsrechner (HPC) Kernkomponenten – Hauptsteuerchip, Leistungsmodul: Schnittstellenkomponenten 100% AOI-Test - Leiterplattenmaterial: FR-4-Substrat mit Flammschutzklasse 94V-0, erfüllt die Fertigungsstandards der IPC-Klasse 2. ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS Anwendung: Verbraucher/Heim/Netzwerk

PCBA für industrielle Steuerplatinen Kernkomponenten: Beigefügte Stücklistenliste Stromversorgung: 24 V DC-Eingang (Arbeitsbereich 18 V ~ 30 V) - Kommunikation: UART max. 115,2 kbit/s, kompatibel mit Modbus RTU/ASCII, Profinet IO, EtherCAT - Erweiterung: Unterstützt bis zu 8 Peripheriegeräte über Stiftleistenschnittstellen - Umgebungsbedingungen: Betriebstemperatur -40℃~85℃, Luftfeuchtigkeit 5%~95% (nicht kondensierend) Lieferzeit 3 ​​Wochen