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    12L Rigid-Flex-Leiterplatte mit 3 mil PI
    12L Rigid-Flex-Leiterplatte mit 3 mil PI 3 FLEX-Teile mit Luftspalt zwischen den flexiblen Bereichen. 1,6 mm Dicke FR4 IT180A+R F775 4/4 mil Linienbreite/Abstand ENIG(2U”) 4 oz fertig  100% AOI-Test ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS Anwendung: Zuhause
    16L HDI PCB
    Produktname: 16L HDI PCB Oberflächendicke: 2U'' FR4 TG170 Lötstopplackfarbe: Grün Fertige Plattenstärke: 2 mm Abnahmestandard: IPC-Klasse 3 100% AOI-Test ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS Anwendung: Verbraucher/Heim/Netzwerk
    Doppelseitige RT/Duroid 5880 Leiterplatte
    Doppelseitige RT/Duroid 5880 Leiterplatte 0,3 mm Dicke Basismaterial RT/DUROID 5880 4/4 mil Linienbreite/Abstand Immersionssilber IPC-Klasse 3 100% AOI-Test ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS Anwendung: Verbraucher/Heim/Netzwerk
    ENIG Keramikbasis-Leiterplatte
    Hochwertige wärmeleitfähige Keramikbasis-Leiterplatte 1,0 mm Dicke Wärmeausdehnungskoeffizient (25–400 °C) Al₂O₃: ~6,5 ppm/K Dünnschicht (DC-Sputtern + Galvanisieren) Immersion Gold 100% AOI-Test ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS Anwendung: Verbraucher/Heim/Netzwerk
    4L FPC-Platine
    4L FPC-Platine PI-Versteifungsdicke 2 mm Grundmaterial Polyamid Dicke der FPC: 0,38 mm Deckschichtdicke: 50 µm ENIG(2U”) 100% AOI-Test ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS Anwendung: Verbraucher/Heim/Netzwerk
    Leiterplatte mit Glassubstrat
    Leiterplatte mit Glassubstrat 2,0 mm Dicke Leiterplatte mit Glassubstrat 4/4 mil Linienbreite/Abstand Vergoldung 2,5 oz fertig  100% AOI-Test Anwendung: Fortschrittliche Halbleitergehäuse, KI-Chip / HPC
    14L HDI Harzverstopfte Impedanzregelungs-Leiterplatte
    Produktbezeichnung: 14L HDI Harzverstopfte Impedanzregelungs-Leiterplatte Fertige Plattenstärke: 1,5 mm Grundmaterial: FR4+M6 TG-Wert: TG180 Dicke der äußeren Kupferschicht: 1 oz Dicke der inneren Kupferschicht: 1 oz Oberflächenbehandlung: ENIG(2U”) Lötstopplackfarbe: grün Siebdruckfarbe: Weiß Abnahmestandard: IPC-Klasse 2 100% AOI-Test ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS Anwendung: Verbraucher/Heim/Netzwerk
    10L Rigid-Flex Leiterplatte mit 4mil PI
    Produktname: 10L Rigid-Flex Leiterplatte mit 4mil PI Fertige Plattenstärke: 2,0 mm Grundmaterial: FR4 EM827 + PI R-F775 4mil Linienbreite/-abstand: 4/4 mil EINZELN: 2U 1 Unze fertig Testmethode: 100% AOI-Test Zertifikate: ISO 9001/CQC/ISO 13485/RoHS Anwendung: Medizinelektronik
    Kabelschweißen Flex PCB
    flexible Leiterplatten- und Kabelverschweißung Flexibles Heizelement / 40 mm x 105 mm, 13,8 Ohm, 46 W/24 V 0,3 mm +/-0,05 PI 0,250 / 0,250 mm/Raum ENIG(2U”) 1 Unze fertig  100% AOI-Test
    PCBA für die Automobilindustrie
    Mehrlagige ENIG-Spezial-Leiterplatte mit hohem Kupferanteil 3 mm Dicke FR4 IT180A 3,5/3,5 mil Linienbreite/Abstand ENIG(3U”) 3oz fertig  100% AOI-Test ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS Anwendungsbereich: Verbraucher/Heimnetzwerke/Automobilindustrie

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    Doppelseitige RT/Duroid 5880 Leiterplatte
    Doppelseitige RT/Duroid 5880 Leiterplatte 0,3 mm Dicke Basismaterial RT/DUROID 5880 4/4 mil Linienbreite/Abstand Immersionssilber IPC-Klasse 3 100% AOI-Test ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS Anwendung: Verbraucher/Heim/Netzwerk
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  • ENIG Keramikbasis-Leiterplatte
    ENIG Keramikbasis-Leiterplatte
    Hochwertige wärmeleitfähige Keramikbasis-Leiterplatte 1,0 mm Dicke Wärmeausdehnungskoeffizient (25–400 °C) Al₂O₃: ~6,5 ppm/K Dünnschicht (DC-Sputtern + Galvanisieren) Immersion Gold 100% AOI-Test ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS Anwendung: Verbraucher/Heim/Netzwerk
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