12L Rigid-Flex-Leiterplatte mit 3 mil PI
3 FLEX-Teile mit Luftspalt zwischen den flexiblen Bereichen.
1,6 mm Dicke
FR4 IT180A+R F775
4/4 mil Linienbreite/Abstand
ENIG(2U”)
4 oz fertig
100% AOI-Test
ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS
Anwendung: Zuhause
Leiterplatte mit Glassubstrat
2,0 mm Dicke
Leiterplatte mit Glassubstrat
4/4 mil Linienbreite/Abstand
Vergoldung
2,5 oz fertig
100% AOI-Test
Anwendung: Fortschrittliche Halbleitergehäuse, KI-Chip / HPC
flexible Leiterplatten- und Kabelverschweißung
Flexibles Heizelement / 40 mm x 105 mm, 13,8 Ohm, 46 W/24 V
0,3 mm +/-0,05
PI
0,250 / 0,250 mm/Raum
ENIG(2U”)
1 Unze fertig
100% AOI-Test
12L Rigid-Flex-Leiterplatte mit 3 mil PI
3 FLEX-Teile mit Luftspalt zwischen den flexiblen Bereichen.
1,6 mm Dicke
FR4 IT180A+R F775
4/4 mil Linienbreite/Abstand
ENIG(2U”)
4 oz fertig
100% AOI-Test
ISO 9001/CQC/ISO TS 16949/RoHS
Anwendung: Zuhause